香港金融管理局（ＨＫＭＡ）は５月１９日、不動産市場の過熱を抑制するため再び住宅ローンの引き締め措置を打ち出した。２０日付香港各紙によると、ＨＫＭＡが打ち出した措置は（１）複数の住宅ローンを申請する者の融資比率上限を１０ポイント引き下げ（２）香港域外を収入源とする者の債務返済負担比率の上限を１０ポイント引き下げ（３）住宅ローン市場で８０％余りのシェアを占める８行の新規住宅ローンのリスクウエイト下限を１５％から２５％に引き上げ――の３つ。３措置はいずれも即日発効。ＨＫＭＡは１２日にもデベロッパーに対する融資引締めを打ち出したばかりで、過熱抑制策は今回で第８弾となる。複数の住宅ローンを申請する際の融資比率上限は、実需の場合、１０００万ドル未満なら５０％、１０００万ドル以上なら４０％となる。米国の金利が正常化に向かう中、香港の銀行は利下げや現金還付を行うなど住宅ローン競争が激化していることを当局が注視している。【関連記事】http://www.hkpost.com.hk/index2.php?id=17394
